我們都知道,化學(xué)鍍與電鍍?cè)谠砩嫌兄举|(zhì)的區(qū)別,電鍍需要外加的電流和陽極,而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)?;瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。和電鍍相比,化學(xué)鍍的優(yōu)勢(shì)在哪里?今天,小編就和大家一起聊聊這個(gè)話題!
厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個(gè)零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?;瘜W(xué)鍍時(shí),只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上,用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上,試驗(yàn)表明,鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān),而與電鍍條件有很大關(guān)系,通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。
在電鍍鎳液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,在陽極反應(yīng)中,伴隨著大量氫的產(chǎn)生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi),留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),該氣團(tuán)有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導(dǎo)致了裂紋,在應(yīng)力作用下,形成斷裂源,從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據(jù)報(bào)道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。
以上內(nèi)容就是關(guān)于相較于電鍍,化學(xué)鍍的優(yōu)勢(shì)相關(guān)內(nèi)容。今天,小編和大家一起了解了這個(gè)話題,希望,對(duì)大家有所幫助!x后,您如果還在為化學(xué)鍍的工藝而頭疼的話,就聯(lián)系我們吧,奧洋新材料擁有專業(yè)團(tuán)隊(duì),免費(fèi)為您設(shè)計(jì)方案哦!
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